샌디에서 다음 업글가능한 범위

샌디브릿지이후에 출시되는

 

아이비브릿지는 기존의 린필드-블룸필드라인에서 블룸 라인에 들어가게 될 CPU라인

 

 

특이하게도 아이비브릿지는

 

1155의 메인스트림(보급형라인)과

 

X68 칩셋의 하이엔드계열로 나뉘어 나온다고 하는데..

 

 

현재의 블룸필드라인같은 하이엔드계열은 인텔이 혼자 북치고 장구치는 실정인지라

 

저 1155의 아이비브릿지도 소켓호환이 안될지도 모릅니다.

 

 

소켓장난질 하면

"인텔"이니까..

 

- 확실하게 말할 수 있는건 샌디에서 같은 1155소켓 의 아이비로 넘어가봤자

 

업글이 아니고 "옆글" 이라는거.

 

그래픽코어랑 공정 미세화 빼곤 없을테니..

그래도 일단 나와봐야 아는게아닐까요 ㅋㅋ
아이비브릿지라는 이름만 나오고 아무것도 나온게 없으니 ㅋ

일단 인텔은 틱톡이란 cpu전략이 있어서 샌디브릿지-아이비브릿지 소캣호환은 거진 100% 될꺼같네요.

된다고는 하는데 예전 버릇 못 버리고 웬지 리비젼 높은 놈만 될지도ㅋㅋㅋ
어차피 X68은 거의 걸프타운 급으로 보여서..
지금 i7 2600 = i7 870/930인데..

일단 지금 나오는 샌디브릿지는 웨스트미어랑 제조공정은 같고 소캣만 다르니깐요 ㅎㅎ..

샌드브릿지 다음에 나오는 아이비브릿지는 샌디브릿지와 소캣은 같으나 공정변화가 있겠죠
(지금 웨스트미어랑 샌디브릿지는 32nm공정입니다.)

뭐.. 1156 소캣같은일이 생길수도 있긴한데.. 원체 1156 소캣은 하이엔드 유저들만의

소캣이라 보급형을 쓰는 일반 유저들과는 먼세상이야기였죠 ㅎㅎ

일단 인텔의 익스트림 시리즈가 더 나온다면 아이비브릿지에서 나오겠죠 ㅎㅎ

그나저나 외국에선 이미 샌디브릿지 공식 출시가 됬나보군요 nda풀려서

외국 하드웨어 커뮤니티에서 벤치자료가 막올라오는중

틱 톡 전략이면 뭐 옆글 맞죠....
일단 아키텍쳐를 뒤바꾸고 그다음에 미세공정을 바꾸는 전략...
샌디가 아키텍쳐를 변화 한것이니 아이비는 미세공정 차례이죠...
22나노... 일단 미세공정으로인해 전력소모가 줄겠고 그로인해 기본클럭을 올릴 수 있다는거...
정도?