내가 보기엔 이번 코어 i7 말이져

 

 

 

지금 보급형으로 나오는 린데일과 헤븐데일의 출시일도 멀어졌고

 

 

 

가장 상위버젼 x58칩에서 벤치한걸로 보아

 

그냥 코어2익스트림에서 오버클럭좀 하고 멤컨 내장한것 밖에 없는것 같습니다.

 

 

TDP는 뻥튀기신공으로 130w정도 됬으니..

 

 

근데 TDP는, 이만큼의 w를 견딜수 있는 쿨링솔루션을 제공해라 이런뜻이니까

 

발열도 무지막지 할듯 싶습니다.

 

 

10월 31일이라는 루머도 있지만

 

DDR3가격이 급격하게 떨어질것 같지는 않고, 코어 i7 보드가격이 비싸다는 이야기도 있네여

 

 

 

 

제가 보기엔

 

메모리컨트롤러를 장착한 패넘도 오버에 쥐약이 됬으니

 

인텔도 쥐약이 될것같습니다. 그렇게 두고보면 45nm짜리가 기다려지네요